Материалы.
Для изготовления печатных плат применяются листовые слоистые электроизоляционные пластмассы с наклеенной на одну или две поверхности медной фольгой толщиной 0,036...0,05 мм. Радиотехнические сорта пластмасс — гетинакс фольгированный ГФ-1, ГФ-2 (цифра в обозначении указывает толщину материала без фольги) и стеклотекстолит фольгированный СФ-2-50 по ГОСТ 10316—78 толщиной 0,8; 1,0; 1,5; 2,0; 2,5 и 3,0 мм, выпускаемый в виде листов размерами 450x600, 550x700,980x1430 мм. При выборе габаритных размеров печатных плат следует руководствоваться линейными размерами [4] (табл. 8.6) или соотношениями, приведенными в начале подраздела 8.5. В технически обоснованных случаях допускается применение форм печатных плат, отличающихся от прямоугольной.
Таблица 8.6
Стандартные размеры прямоугольных печатных плат, мм
|
Вы- сота |
Длина |
Вы- сота |
Длина |
||
|
ряд 1 |
ряд 2 |
ряд 1 |
ряд 2 |
||
|
10 |
10; 20 |
15; 30; 40 |
100 |
100; 120; 140; 160;180 |
110; 130; 150; 170; 190; 200; 240; 280 |
|
15 |
— |
15; 20; 25;30 |
110 |
— |
110; 120; 130; 135; 140; 150; 160; 170; 180 |
|
20 |
20; 30; 40 |
25; 45; 50; 60; 80 |
120 |
120; 140; 160; 180; 200; 240 |
130; 150; 170; 190; 220; 280; 320; 360 |
|
30 |
30; 40; 50; 60 |
45; 80; 90 |
130 |
— |
130; 140; 150;170; 180; 190; 200; 260 |
|
40 |
40; 50; 60; 80 |
45; 75; 100; 120; 140; 160 |
140 |
140; 160; 180 |
150; 170; 190; 220; 260; 320; 360 |
|
45 |
— |
45; 50; 60; 70; 75; 80; 85; 90 |
150 |
— |
150; 160; 170; 180; 190; 200; 300 |
|
50 |
60; 80; 90; 100 |
75; 85; 95 |
160 |
160; 180; 200; 240; 280; 320 |
170; 190; 220; 260; 300; 360 |
|
60 |
60; 80; 90; 100; 120 |
75; 85;95; 110; 140; 160;180 |
170 |
— |
170; 175; 180; 190; 200; 340 |
|
75 |
— |
75; 80; 85; 90; 95; 100;170 |
180 |
180;200; 240; 280;320;360 |
190; 220; 260; 300; 340 |
|
80 |
80; 100; 120; 140; 160 |
85; 90; 95; ПО; 130; 150; 180; 200; 240 |
200 |
200; 240; 280; 320;360 |
220; 260; 300; 340 |
Окончание
|
Вы- сота |
Длина |
Вы- сота |
Длина |
||
|
ряд 1 |
ряд 2 |
ряд 1 |
ряд 2 |
||
|
85 |
— |
85; 90; 95; 100 |
220 |
— |
220; 240; 260; 280; 300; 320; 340; 360 |
|
90 |
90; 100; 120; 140; 160; 180 |
95; 110;130 150;170 |
240 |
240;280; 320; 360 |
260; 300; 340 |
Для подложек интегральных микросхем используют монокристал- лический сверхчистый кремний в виде дисков диаметром 62,5; 78,5 и 102,5 мм с допуском не более ± 0,5 мм. По ГОСТ 19658—81 материал выпускается трех марок и 10 групп. Обозначение состоит из четырех букв: ЭКДБ (группы с 1-й по 4-ю), ЭКЭС (группа 5-я), ЭКЭФ (группы с 6-й по 10-ю), где Э — эпитаксиальный, К — кремний, Д — с дырочной проводимостью, Э — с электронной проводимостью, Б — легированный бором, С — сурьмой, Ф — фосфором. Группы различаются по удельному электрическому сопротивлению.
Маркировка
„ 10КЭФ0,5
Пластина 60-
300КДБ 20
означает, что пластина диаметром 60 мм состоит из эпитаксиального слоя кремния с электронной проводимостью, легированного фосфором, с удельным сопротивлением 0,5 Ом • см и толщиной 10 мкм, который выращен на кремниевой подложке с дырочной проводимостью, легированной бором, с удельным сопротивлением 20 Ом • см и толщиной 300 мкм.
Подложки гибридных и полупроводниковых микросхем имеют форму прямоугольной пластины толщиной от 0,2 до 1,6 мм и габаритами 50x50, 60x48, 100x100 мм. Материал — стекло бесщелочное (боросиликатное или алюмосиликатное) С41-1, С48-3; ситалл (кристаллизованное стекло) СТ50-1; керамика на основе оксидов алюминия (96% А1203) или бериллия (99,5% ВеО); керамика «Поликор» (керамика, глазурованная слоем бесщелочного стекла).
В качестве материалов тонкопленочных полупроводниковых микросхем используют алюминий, медь, тантал, титан, молибден, золото с подслоем хрома, нихрома или марганца. Толщина слоя от 20 до 50 мкм.
Резистивные слои представляют собой пленки хрома, нихрома Х20Н80, тантала, титана, рения, нитрида тантала, силицидов хрома (сплавы PC) или сплава МЛТ-ЗМ.
Диэлектрические слои выполняют осаждением монооксида или диоксида кремния или германия, оксидов алюминия или тантала, нитрида кремния, сернистой сурьмы или полимерных пленок.
Стандарты
- 1. ГОСТ 2.401—68 ЕСКД. Правила выполнения чертежей пружин
- 2. ГОСТ 2.412—81 ЕСКД. Правила выполнения чертежей и схем оптических изделий
- 3. ГОСТ 2.417—91 ЕСКД. Платы печатные. Правила выполнения чертежей
- 4. ГОСТ 10317—79 Платы печатные. Основные размеры
- 5. ГОСТ 13764—86 Пружины винтовые цилиндрические сжатия и растяжения из стали круглого сечения. Классификация
- 6. ГОСТ 13765—86 Пружины винтовые цилиндрические сжатия и растяжения из стали круглого сечения. Обозначения параметров, методика определения размеров
- 7. ГОСТ 13766—86... 13776—86 Пружины винтовые цилиндрические сжатия и растяжения из стали круглого сечения. Основные параметры (по классам и разрядам)
- 8. ГОСТ 21482—76 Сильфоны однослойные измерительные металлические. Технические условия
- 9. ГОСТ 21744—83 Сильфоны многослойные металлические. Технические условия
